창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-US-DC5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6B Data Sheet | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
제품 교육 모듈 | Medical Solutions | |
카탈로그 페이지 | 2590 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6B | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 40mA | |
코일 전압 | 5VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 8A | |
스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
작동 시간 | 10ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 씰링 - 완전 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
코일 전력 | 200 mW | |
코일 저항 | 125옴 | |
작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | G5A 1003F G6B1174PUS5DC G6B1174PUSDC5 Z712 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6B-1174P-US-DC5 | |
관련 링크 | G6B-1174P, G6B-1174P-US-DC5 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
416F38023CKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CKR.pdf | ||
TMC010150R0FE02 | RES CHAS MNT 150 OHM 1% 12.5W | TMC010150R0FE02.pdf | ||
RG1608N-2372-B-T5 | RES SMD 23.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2372-B-T5.pdf | ||
3COM/940-MV00 | 3COM/940-MV00 COM QFP | 3COM/940-MV00.pdf | ||
MR26V25605J-OA4MB | MR26V25605J-OA4MB OKI SSOP | MR26V25605J-OA4MB.pdf | ||
1242AM | 1242AM LUCENT SMD or Through Hole | 1242AM.pdf | ||
CB167I0154JBC | CB167I0154JBC AVX SMD or Through Hole | CB167I0154JBC.pdf | ||
7MBR50SB120-01 | 7MBR50SB120-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50SB120-01.pdf | ||
BD82IBXQMGR | BD82IBXQMGR INTEI SMD or Through Hole | BD82IBXQMGR.pdf | ||
AC-T124 | AC-T124 SONY 9V | AC-T124.pdf | ||
VP4 | VP4 ST BGA | VP4.pdf | ||
HW-V4-ML405-UNI-G-J | HW-V4-ML405-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-V4-ML405-UNI-G-J.pdf |