창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-US-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-1174P-US-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-1174P-US-12 | |
관련 링크 | G6B-1174P, G6B-1174P-US-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC12FA620J-TF | 62pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA620J-TF.pdf | |
![]() | NX3225GA-27M-STD-CRG-2 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-27M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | 1N3326BJANTX | 1N3326BJANTX microsemi DO-5 | 1N3326BJANTX.pdf | |
![]() | SN75172DWR | SN75172DWR TI SMD or Through Hole | SN75172DWR.pdf | |
![]() | W78E858/P | W78E858/P WINBOND SMD or Through Hole | W78E858/P.pdf | |
![]() | IDT2308-1DC.. | IDT2308-1DC.. IDT SOP | IDT2308-1DC...pdf | |
![]() | MC68HC16E1CFC20 | MC68HC16E1CFC20 MOTOROLA PQFP | MC68HC16E1CFC20.pdf | |
![]() | C76602AN2G / MNAY40625 | C76602AN2G / MNAY40625 TI SDIP-64 | C76602AN2G / MNAY40625.pdf | |
![]() | HP2701HP | HP2701HP HP SMD or Through Hole | HP2701HP.pdf | |
![]() | SA2411DH,118 | SA2411DH,118 PHI SMD or Through Hole | SA2411DH,118.pdf |