창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-US DC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6B Data Sheet | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6B | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 66.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.1 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 45옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | G6B1174PUSDC3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-1174P-US DC3 | |
| 관련 링크 | G6B-1174P, G6B-1174P-US DC3 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233912123 | 0.012µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233912123.pdf | |
![]() | 8Z25020002 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25020002.pdf | |
![]() | 5188416C0313520-508 | 5188416C0313520-508 AMI BGA | 5188416C0313520-508.pdf | |
![]() | RN5VD18AA-TR | RN5VD18AA-TR RICOH SOT-153 | RN5VD18AA-TR.pdf | |
![]() | 953203BFLF | 953203BFLF ICS SSOP | 953203BFLF.pdf | |
![]() | FCI8638PPC2005LF | FCI8638PPC2005LF FCI SMD or Through Hole | FCI8638PPC2005LF.pdf | |
![]() | SCC16C550BIB48 | SCC16C550BIB48 PHILIPS SMD | SCC16C550BIB48.pdf | |
![]() | K3750HB(29.491200MHZ) | K3750HB(29.491200MHZ) CHUNGHO SMD or Through Hole | K3750HB(29.491200MHZ).pdf | |
![]() | RBV508 | RBV508 PANJIT SOP DIP | RBV508.pdf | |
![]() | LTR18EZPF16R0 | LTR18EZPF16R0 ROHM SMD | LTR18EZPF16R0.pdf | |
![]() | FW82801IR | FW82801IR INTEL BGA | FW82801IR.pdf |