창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-US 12VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-1174P-US 12VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-1174P-US 12VDC | |
관련 링크 | G6B-1174P-, G6B-1174P-US 12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-U2A273KL | 0.027µF Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial 0.591" L x 0.197" W (15.00mm x 5.00mm) | ECQ-U2A273KL.pdf | |
![]() | MKP1839427134HQR | 0.27µF Film Capacitor 450V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.240" L (17.50mm x 31.50mm) | MKP1839427134HQR.pdf | |
NRS4012T3R3MDGJ | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.7A 84 mOhm Max Nonstandard | NRS4012T3R3MDGJ.pdf | ||
![]() | CIL10J1R0KNC | CIL10J1R0KNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10J1R0KNC.pdf | |
![]() | K4T1G084QD | K4T1G084QD ORIGINAL SMD or Through Hole | K4T1G084QD.pdf | |
![]() | C06032RY5V9BB334 | C06032RY5V9BB334 ORIGINAL SMD or Through Hole | C06032RY5V9BB334.pdf | |
![]() | LT4FJ1169 | LT4FJ1169 LT QFN | LT4FJ1169.pdf | |
![]() | SG816-5 | SG816-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG816-5.pdf | |
![]() | FW82801FB/QF89ES | FW82801FB/QF89ES INTEL QFP BGA | FW82801FB/QF89ES.pdf | |
![]() | LD117L-50 | LD117L-50 LD TO220 | LD117L-50.pdf | |
![]() | PE53608T | PE53608T pulse SMD or Through Hole | PE53608T.pdf | |
![]() | PC315Z | PC315Z SHARP SOP4 | PC315Z.pdf |