창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-FD-US-DC5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6B Data Sheet | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6B | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 40mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 8A | |
| 스위칭 전압 | 380VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 인듐 주석(AgInSn) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 125옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | G6B 1136M G6B1174PFDUS5DC G6B1174PFDUSDC5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-1174P-FD-US-DC5 | |
| 관련 링크 | G6B-1174P-F, G6B-1174P-FD-US-DC5 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIB11-30S-33.333300G | OSC XO 3.0V 33.3333MHZ | SIT1602AIB11-30S-33.333300G.pdf | |
![]() | wcms0808uix-tf70 | wcms0808uix-tf70 weida SMD or Through Hole | wcms0808uix-tf70.pdf | |
![]() | MP3216DS | MP3216DS MPS SOP-8 | MP3216DS.pdf | |
![]() | MAX9209EUM+D | MAX9209EUM+D MAXIM TSSOP | MAX9209EUM+D.pdf | |
![]() | MA4E926-276 | MA4E926-276 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4E926-276.pdf | |
![]() | PLP-90+ | PLP-90+ MINI SMD or Through Hole | PLP-90+.pdf | |
![]() | ML501TRG | ML501TRG WJ SMD or Through Hole | ML501TRG.pdf | |
![]() | HIP2100IR E2 | HIP2100IR E2 INTERSIL BGA | HIP2100IR E2.pdf | |
![]() | JRC082BDA | JRC082BDA JRC DIP-8 | JRC082BDA.pdf | |
![]() | MMSZ33VCWF | MMSZ33VCWF LITEON SMD | MMSZ33VCWF.pdf |