창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-FD-US-DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-1174P-FD-US-DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RELAY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-1174P-FD-US-DC | |
| 관련 링크 | G6B-1174P-, G6B-1174P-FD-US-DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20D16 | FUSE-D1 20A T GL/GG 500VAC E16 | 20D16.pdf | |
![]() | M37207EFSP | M37207EFSP MIT DIP-64 | M37207EFSP.pdf | |
![]() | LGC | LGC ORIGINAL TSOP5 | LGC.pdf | |
![]() | SD548 V1.1 | SD548 V1.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD548 V1.1.pdf | |
![]() | BCR112W E6327 | BCR112W E6327 INFINEON SOT-323 | BCR112W E6327.pdf | |
![]() | PIC24FJ192GB106-I/PT | PIC24FJ192GB106-I/PT MicrochipTechnology 64-TQFP | PIC24FJ192GB106-I/PT.pdf | |
![]() | NC7WB3306L1530X | NC7WB3306L1530X ORIGINAL CPH6 | NC7WB3306L1530X.pdf | |
![]() | OPA2177AP | OPA2177AP BB/TI DIP8 | OPA2177AP.pdf | |
![]() | 65508-120 | 65508-120 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65508-120.pdf | |
![]() | WSC00011R000JEA | WSC00011R000JEA DLE SMD or Through Hole | WSC00011R000JEA.pdf | |
![]() | BSY41 | BSY41 PH CAN | BSY41.pdf |