창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-FD-US-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6B-1174P-FD-US-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6B-1174P-FD-US-12 | |
| 관련 링크 | G6B-1174P-, G6B-1174P-FD-US-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X7S2A155M160AB | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7S2A155M160AB.pdf | |
![]() | 1N4927A | DIODE ZENER 19.2V 500MW DO35 | 1N4927A.pdf | |
![]() | 8230C | 8230C TFQ SMD or Through Hole | 8230C.pdf | |
![]() | S470AV3388HPZQRQ1 | S470AV3388HPZQRQ1 TI SMD or Through Hole | S470AV3388HPZQRQ1.pdf | |
![]() | BC807-16 | BC807-16 GSME SMD or Through Hole | BC807-16.pdf | |
![]() | HP0604 | HP0604 HP DIP8 | HP0604.pdf | |
![]() | BD82P67SLJ4C | BD82P67SLJ4C INTEL SMD or Through Hole | BD82P67SLJ4C.pdf | |
![]() | LT1618DEE#TRPBF | LT1618DEE#TRPBF LINEAR QFN | LT1618DEE#TRPBF.pdf | |
![]() | BK-1608TS102TK | BK-1608TS102TK KEMET SMD | BK-1608TS102TK.pdf | |
![]() | M51414B/A/SP | M51414B/A/SP MIT DIP | M51414B/A/SP.pdf | |
![]() | MC3842AD | MC3842AD ON SOP8 | MC3842AD.pdf | |
![]() | HYB18T512161B2F-25-QIMONDA | HYB18T512161B2F-25-QIMONDA ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB18T512161B2F-25-QIMONDA.pdf |