창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1174P-FD-US DC6V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-1174P-FD-US DC6V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-1174P-FD-US DC6V | |
관련 링크 | G6B-1174P-FD, G6B-1174P-FD-US DC6V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RM 11CV | DIODE GEN PURP 1KV 1.2A AXIAL | RM 11CV.pdf | |
![]() | ADG733BRUZ | ADG733BRUZ ADI TSSOP16 | ADG733BRUZ.pdf | |
![]() | M68730LA | M68730LA MITSUBISHI SMD | M68730LA.pdf | |
![]() | LP2960IMX-5.0 | LP2960IMX-5.0 NS SOP16 | LP2960IMX-5.0.pdf | |
![]() | LPC2114FBD144 | LPC2114FBD144 NXP LQFP | LPC2114FBD144.pdf | |
![]() | TPS76718QDR/2.5K | TPS76718QDR/2.5K TI SOP-8 | TPS76718QDR/2.5K.pdf | |
![]() | 90816-0026 | 90816-0026 MOLEX SMD or Through Hole | 90816-0026.pdf | |
![]() | GB042-20P-H10 | GB042-20P-H10 NAIS SMD or Through Hole | GB042-20P-H10.pdf | |
![]() | UPD17226MC-200-5A4-E1 | UPD17226MC-200-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD17226MC-200-5A4-E1.pdf | |
![]() | FN9222EU-6-06 | FN9222EU-6-06 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN9222EU-6-06.pdf | |
![]() | 744242510Wurth | 744242510Wurth Wurth 51uh0A3 | 744242510Wurth.pdf | |
![]() | CM30AD07-12H | CM30AD07-12H MITSUBISHI MODULE | CM30AD07-12H.pdf |