창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6B-1114P-US-S-5VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6B-1114P-US-S-5VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6B-1114P-US-S-5VDC | |
관련 링크 | G6B-1114P-U, G6B-1114P-US-S-5VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T494D335M050AT | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D335M050AT.pdf | |
![]() | 416F36025CTR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CTR.pdf | |
![]() | AD7874AR-REEL | AD7874AR-REEL AD QFP44 | AD7874AR-REEL.pdf | |
![]() | TC40N273P | TC40N273P ORIGINAL DIP20 | TC40N273P.pdf | |
![]() | TCC770 | TCC770 TELECHIPS BGA | TCC770.pdf | |
![]() | Z33V-52MM | Z33V-52MM PANJIT DO34 | Z33V-52MM.pdf | |
![]() | RCV144ACF-P(6695-11) | RCV144ACF-P(6695-11) ROCKW SMD or Through Hole | RCV144ACF-P(6695-11).pdf | |
![]() | TL750L12QKC | TL750L12QKC ti SMD or Through Hole | TL750L12QKC.pdf | |
![]() | KS57C0002-J7S | KS57C0002-J7S SMG DIP | KS57C0002-J7S.pdf | |
![]() | CY7C1021CV33-15ZSXAT | CY7C1021CV33-15ZSXAT CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1021CV33-15ZSXAT.pdf | |
![]() | MAX1067ESA | MAX1067ESA MAXIM SOP8 | MAX1067ESA.pdf |