창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6AU-274P-ST-US-3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6AU-274P-ST-US-3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6AU-274P-ST-US-3V | |
| 관련 링크 | G6AU-274P-, G6AU-274P-ST-US-3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC020080BP40138BJ1 | 400pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC020080BP40138BJ1.pdf | |
![]() | CMF6525K500FKEB70 | RES 25.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6525K500FKEB70.pdf | |
![]() | 24.550MHZ | 24.550MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 24.550MHZ.pdf | |
![]() | 68UF 400V 16X33 | 68UF 400V 16X33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68UF 400V 16X33.pdf | |
![]() | ABN101 | ABN101 IDEC SMD or Through Hole | ABN101.pdf | |
![]() | THGVS0G2D1BXGI0 | THGVS0G2D1BXGI0 Toshiba BGA | THGVS0G2D1BXGI0.pdf | |
![]() | BC847A.215 | BC847A.215 ORIGINAL NA | BC847A.215.pdf | |
![]() | C3825 | C3825 ORIGINAL TO-251 | C3825.pdf | |
![]() | BS62UV256PI-150 | BS62UV256PI-150 BSI DIP | BS62UV256PI-150.pdf | |
![]() | 26-60-4070 | 26-60-4070 MOLEX SMD or Through Hole | 26-60-4070.pdf | |
![]() | RSB6.8-G-T2R-Z11 | RSB6.8-G-T2R-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8-G-T2R-Z11.pdf | |
![]() | LCMXO256C-S-EVN | LCMXO256C-S-EVN Lattice EVALBOARD | LCMXO256C-S-EVN.pdf |