창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6AK-274P-DC24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6AK-274P-DC24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6AK-274P-DC24V | |
관련 링크 | G6AK-274P, G6AK-274P-DC24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TS500T23IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS500T23IDT.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1570-Q2-10X-15R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1570-Q2-10X-15R-NC-F.pdf | |
![]() | 0603N4R0500 | 0603N4R0500 TDK SMD or Through Hole | 0603N4R0500.pdf | |
![]() | TGA4516 | TGA4516 TRIQUINT NA | TGA4516.pdf | |
![]() | ADC1061CTWM | ADC1061CTWM NS SOP-20 | ADC1061CTWM.pdf | |
![]() | 10013046 | 10013046 MOLEX SMD or Through Hole | 10013046.pdf | |
![]() | P89LPC901FN-S | P89LPC901FN-S NXP DIP8 | P89LPC901FN-S.pdf | |
![]() | MIM-3387K5F | MIM-3387K5F UNI DIP | MIM-3387K5F.pdf | |
![]() | BMB0603A-181LF | BMB0603A-181LF BI SMD | BMB0603A-181LF.pdf | |
![]() | STR66353 | STR66353 SANKEN TO-220F-5 | STR66353.pdf | |
![]() | PX-3099 | PX-3099 MEG-COM DIP | PX-3099.pdf |