- G6A-274P-ST-USDC12
- 제조업체 부품 번호
- G6A-274P-ST-USDC12
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- G6A-274P-ST-USDC12 OMRON SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
G6A-274P-ST-USDC12 가격 및 조달
가능 수량
37930 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 G6A-274P-ST-USDC12 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. G6A-274P-ST-USDC12 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. G6A-274P-ST-USDC12가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- G6A-274P-ST-USDC12 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
G6A-274P-ST-USDC12 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-G6A-274P-ST-USDC12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G6A-274P-ST-USDC12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G6A-274P-ST-USDC12 | |
| 관련 링크 | G6A-274P-S, G6A-274P-ST-USDC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
G6A-274P-ST-USDC12 의 관련 제품
 | 3315Y-025-006L | ENCODER 9MM SQ | 3315Y-025-006L.pdf | |
| 95128-WMN3TP/PC | 95128-WMN3TP/PC STM SOP-8 | 95128-WMN3TP/PC.pdf | |
| FBM.10.160808-100.T | FBM.10.160808-100.T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM.10.160808-100.T.pdf | |
| DF20B-2830SCFA | DF20B-2830SCFA HRS SMD or Through Hole | DF20B-2830SCFA.pdf | |
| MAX9685MTW | MAX9685MTW MAXIM CAN10 | MAX9685MTW.pdf | |
| SMLJ10A-T | SMLJ10A-T Microcommercialcomponents SMD or Through Hole | SMLJ10A-T.pdf | |
| C51-G-A1 | C51-G-A1 NVIDIA BGA | C51-G-A1.pdf | |
| MAX662AESATG074 | MAX662AESATG074 MAX SOP | MAX662AESATG074.pdf | |
| EGXE800ETD101MJ20S | EGXE800ETD101MJ20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE800ETD101MJ20S.pdf | |
| SAA3007P. | SAA3007P. PHI DIP | SAA3007P..pdf | |
| K4S283233EN1H | K4S283233EN1H SAMSUNG BGA | K4S283233EN1H.pdf |