창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G692L308TCU(3.10V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G692L308TCU(3.10V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G692L308TCU(3.10V) | |
관련 링크 | G692L308TC, G692L308TCU(3.10V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT1210CRE0710K2L | RES SMD 10.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0710K2L.pdf | ||
RG1608N-1913-B-T5 | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1913-B-T5.pdf | ||
4816P-T01-472 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16SOIC | 4816P-T01-472.pdf | ||
47303.5YAT1L | 47303.5YAT1L LITTELFUSE DIP | 47303.5YAT1L.pdf | ||
SNS74LS374N | SNS74LS374N TI-G DIP | SNS74LS374N.pdf | ||
BCM5325MA3IQM-P13 | BCM5325MA3IQM-P13 BROADCOM QFP | BCM5325MA3IQM-P13.pdf | ||
PAC500/001 | PAC500/001 CMD SSOP | PAC500/001.pdf | ||
EBLS1608-5R6K | EBLS1608-5R6K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-5R6K.pdf | ||
97942-578R612H02 | 97942-578R612H02 FAI CDIP | 97942-578R612H02.pdf | ||
51047-0200 | 51047-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 51047-0200.pdf | ||
APM1106KC-TRG | APM1106KC-TRG ORIGINAL SOP-8 | APM1106KC-TRG.pdf | ||
LMI3844A | LMI3844A N/A NA | LMI3844A.pdf |