창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G692H263TAUf | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G692H263TAUf | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G692H263TAUf | |
| 관련 링크 | G692H26, G692H263TAUf 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 108KXM025M | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 199 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 108KXM025M.pdf | |
| AV-18.432MDHV-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.432MDHV-T.pdf | ||
![]() | RMCF1206FG17K8 | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG17K8.pdf | |
![]() | HCS473ES3 | HCS473ES3 MICROCHIP SSOP14 | HCS473ES3.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-90-V | MBM29F400BC-90-V FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29F400BC-90-V.pdf | |
![]() | TH356LDM-7312=P3 | TH356LDM-7312=P3 TOKO SMD or Through Hole | TH356LDM-7312=P3.pdf | |
![]() | ADR293GRREEL7 | ADR293GRREEL7 AD SMD or Through Hole | ADR293GRREEL7.pdf | |
![]() | SN74CBT3345PWR. | SN74CBT3345PWR. TI TSSOP20 | SN74CBT3345PWR..pdf | |
![]() | TMS3720C722FNT | TMS3720C722FNT TI PLCC | TMS3720C722FNT.pdf | |
![]() | TD62477P. | TD62477P. TOS DIP8 | TD62477P..pdf | |
![]() | CSC4888 | CSC4888 CSC SMD or Through Hole | CSC4888.pdf |