창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G692H263TAUf | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G692H263TAUf | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G692H263TAUf | |
| 관련 링크 | G692H26, G692H263TAUf 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U240JVSDCAWL20 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JVSDCAWL20.pdf | |
![]() | 402F2701XIKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIKR.pdf | |
![]() | 511-38G | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 570mA 360 mOhm Max Axial | 511-38G.pdf | |
![]() | TMS302C30GEL | TMS302C30GEL TI PGA | TMS302C30GEL.pdf | |
![]() | BP2002T | BP2002T TI SOP-8 | BP2002T.pdf | |
![]() | DS1857E050+ | DS1857E050+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1857E050+.pdf | |
![]() | 5005960274+ | 5005960274+ MOLEX SMD or Through Hole | 5005960274+.pdf | |
![]() | 120632-D161N-1L7 | 120632-D161N-1L7 EUPEC SMD or Through Hole | 120632-D161N-1L7.pdf | |
![]() | STA850 | STA850 ST QFP | STA850.pdf | |
![]() | 5749609-1 | 5749609-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5749609-1.pdf | |
![]() | TRL-110D-P-2C-N | TRL-110D-P-2C-N TTI SMD or Through Hole | TRL-110D-P-2C-N.pdf |