창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G671L463T3UF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G671L463T3UF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G671L463T3UF | |
관련 링크 | G671L46, G671L463T3UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ151M450H032 | SNAPMOUNTS | 381LQ151M450H032.pdf | ||
C4532X7R1H105K160KA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1H105K160KA.pdf | ||
SR151A821JARTR1 | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A821JARTR1.pdf | ||
MBA02040C2744FRP00 | RES 2.74M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2744FRP00.pdf | ||
BCT4717ETB | BCT4717ETB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCT4717ETB.pdf | ||
MAX3740AETG | MAX3740AETG MAXIM QFN | MAX3740AETG.pdf | ||
HCPL-788J | HCPL-788J AGILENT SMD or Through Hole | HCPL-788J.pdf | ||
EC36-181K | EC36-181K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-181K.pdf | ||
W25Q32DWZPIG | W25Q32DWZPIG Winbond WSON | W25Q32DWZPIG.pdf | ||
A4502#300 | A4502#300 Agilent SOP8 | A4502#300.pdf | ||
NX1255GB8.00-12T | NX1255GB8.00-12T NIHONDEMPAKOGYO SMD or Through Hole | NX1255GB8.00-12T.pdf | ||
TMS320M642AGNZ6 | TMS320M642AGNZ6 TIS Call | TMS320M642AGNZ6.pdf |