창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G65SC816D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G65SC816D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G65SC816D | |
| 관련 링크 | G65SC, G65SC816D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD62R-334M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | SPD62R-334M.pdf | |
![]() | RP73D2B274KBTG | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B274KBTG.pdf | |
![]() | MPMA1002AT1 | RES NTWRK 2 RES 10K OHM TO236-3 | MPMA1002AT1.pdf | |
![]() | LD210N | LD210N IR TO-252 | LD210N.pdf | |
![]() | 11661-11MVP | 11661-11MVP MONEXANT TQFP | 11661-11MVP.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-130F | BLF6G22LS-130F NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-130F.pdf | |
![]() | RD4.7M-T1B(XHZ) | RD4.7M-T1B(XHZ) NEC SOT23 | RD4.7M-T1B(XHZ).pdf | |
![]() | NE577N | NE577N PHI DIP | NE577N.pdf | |
![]() | M27C1024-15 | M27C1024-15 ST SMD or Through Hole | M27C1024-15.pdf | |
![]() | BAT6404E6327XT | BAT6404E6327XT ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT6404E6327XT.pdf | |
![]() | MBM29W160BE70TN-LE1 | MBM29W160BE70TN-LE1 SPANSION TSOP | MBM29W160BE70TN-LE1.pdf |