창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G60N98D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G60N98D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G60N98D | |
| 관련 링크 | G60N, G60N98D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210SYR12K | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 584mA 220 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SYR12K.pdf | |
![]() | 16180537 | 16180537 INTEL PLCC | 16180537.pdf | |
![]() | IC41C16156-35K | IC41C16156-35K ISSI SOJ | IC41C16156-35K.pdf | |
![]() | D6126AG-537 | D6126AG-537 NEC SOP-28 | D6126AG-537.pdf | |
![]() | 5-179396-0 | 5-179396-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-179396-0.pdf | |
![]() | NLC2566APB | NLC2566APB BROADCOM BGA | NLC2566APB.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1B7FOPA | TDA12009H/N1B7FOPA PHI SMD or Through Hole | TDA12009H/N1B7FOPA.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N3,027 | TEA5761UK/N3,027 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5761UK/N3,027.pdf | |
![]() | VCO190-915TY | VCO190-915TY RFMD SMD or Through Hole | VCO190-915TY.pdf | |
![]() | SW2520-R68GSB | SW2520-R68GSB AOBA SMD or Through Hole | SW2520-R68GSB.pdf | |
![]() | MLI-160808-2R2M | MLI-160808-2R2M JARO SMD | MLI-160808-2R2M.pdf |