창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5V-1-GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G5V-1-GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G5V-1-GP | |
| 관련 링크 | G5V-, G5V-1-GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4C2C0G2A331J060AA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | CGJ4C2C0G2A331J060AA.pdf | |
![]() | F1778422M3F0W0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | F1778422M3F0W0.pdf | |
![]() | 1462042-6 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 1462042-6.pdf | |
![]() | CS8105 | CS8105 CHESEN 32PIN-DIP | CS8105.pdf | |
![]() | MLAS100-02 | MLAS100-02 ITW-PANCON SMD or Through Hole | MLAS100-02.pdf | |
![]() | XC2S150-5FG256AMS | XC2S150-5FG256AMS NA BGA | XC2S150-5FG256AMS.pdf | |
![]() | HSU83TRF/T | HSU83TRF/T HITACHI SMD or Through Hole | HSU83TRF/T.pdf | |
![]() | BAR63-02W,H6327 | BAR63-02W,H6327 INFINEON N A | BAR63-02W,H6327.pdf | |
![]() | XC56311GC | XC56311GC MOTOROLA BGA | XC56311GC.pdf | |
![]() | A110L090003-1 | A110L090003-1 SAC SMD or Through Hole | A110L090003-1.pdf | |
![]() | 37FXR-RSM1-GAN-TB | 37FXR-RSM1-GAN-TB JST SMD | 37FXR-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | SMR5333K63J01L4BULK | SMR5333K63J01L4BULK RIFA SMD or Through Hole | SMR5333K63J01L4BULK.pdf |