창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5V-1-2 DC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G5V-1 Low Signal Relay | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G5V-1 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 6.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 60VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
| 작동 시간 | 5ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 150 mW | |
| 코일 저항 | 3.84k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | G5V 8006C G5V-1-2-DC24 G5V1224DC G5V12DC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G5V-1-2 DC24 | |
| 관련 링크 | G5V-1-2, G5V-1-2 DC24 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | 017057 | 4.09625MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017057.pdf | |
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![]() | AA1210FR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-074R3L.pdf | |
![]() | BGX885N | BGX885N NXP SMD or Through Hole | BGX885N.pdf | |
![]() | XCS30XLBGG256AKP | XCS30XLBGG256AKP XILINX BGA | XCS30XLBGG256AKP.pdf | |
![]() | SLM1112-102J-HF | SLM1112-102J-HF YAGEO SLM1112 | SLM1112-102J-HF.pdf | |
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![]() | TL3844D * | TL3844D * TI SMD or Through Hole | TL3844D *.pdf | |
![]() | XC95108TM84AEM | XC95108TM84AEM XILINX PLCC | XC95108TM84AEM.pdf | |
![]() | ADC1410S125HN/C1 | ADC1410S125HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1410S125HN/C1.pdf | |
![]() | SE802 | SE802 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE802.pdf | |
![]() | 98X22251D0-BJA2KIT | 98X22251D0-BJA2KIT MARVELL BGA | 98X22251D0-BJA2KIT.pdf |