창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5D1C0000003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G5D1C0000003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G5D1C0000003 | |
| 관련 링크 | G5D1C00, G5D1C0000003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825HA331JATBE | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HA331JATBE.pdf | |
![]() | MLF2012A2R7KTD25 | 2.7µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A2R7KTD25.pdf | |
![]() | H555C | H555C HARRIS SO-8 | H555C.pdf | |
![]() | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608F15nF(CL10F153ZBNC).pdf | |
![]() | B41141A2108M000 | B41141A2108M000 EPCOS SMD | B41141A2108M000.pdf | |
![]() | XCR5032-10VQG44C | XCR5032-10VQG44C XILINX TQFP | XCR5032-10VQG44C.pdf | |
![]() | RL2550W-R008-FN | RL2550W-R008-FN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL2550W-R008-FN.pdf | |
![]() | CMJH100 | CMJH100 Central SOD-123 | CMJH100.pdf | |
![]() | 1502U147 | 1502U147 IR QFN | 1502U147.pdf | |
![]() | BCV63 TEL:82766440 | BCV63 TEL:82766440 NXP SOT143 | BCV63 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 08sr5102 | 08sr5102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08sr5102.pdf | |
![]() | NE58230 TEL:82766440 | NE58230 TEL:82766440 NEC SOT323 | NE58230 TEL:82766440.pdf |