창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G5CE-1-TP-12V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G5CE-1-TP-12V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G5CE-1-TP-12V | |
관련 링크 | G5CE-1-, G5CE-1-TP-12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDR0604-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 4 Ohm Max Nonstandard | SDR0604-561KL.pdf | |
![]() | ALE12F18 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | ALE12F18.pdf | |
![]() | 0603CS-4N7XGBW | 0603CS-4N7XGBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-4N7XGBW.pdf | |
![]() | ICM7206BJPE | ICM7206BJPE INTERSIL DIP-16 | ICM7206BJPE.pdf | |
![]() | NRC25RJ220TR | NRC25RJ220TR Nipponindustries SMD or Through Hole | NRC25RJ220TR.pdf | |
![]() | K4M283233H-HE75 | K4M283233H-HE75 samsung FBGA. | K4M283233H-HE75.pdf | |
![]() | W77968F-40 | W77968F-40 Winbond SMD or Through Hole | W77968F-40.pdf | |
![]() | UA250KV | UA250KV F TO-3 | UA250KV.pdf | |
![]() | ESI-7SGL-2.017G04 | ESI-7SGL-2.017G04 HITACHI SMD or Through Hole | ESI-7SGL-2.017G04.pdf | |
![]() | 48.52.7012 | 48.52.7012 FINDER DIP-SOP | 48.52.7012.pdf | |
![]() | GD82562EZ/IBM:26P1233 | GD82562EZ/IBM:26P1233 INTEL SMD | GD82562EZ/IBM:26P1233.pdf |