창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G588F-CNS-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G588F-CNS-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G588F-CNS-01 | |
관련 링크 | G588F-C, G588F-CNS-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402Y471KXACW1BC | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y471KXACW1BC.pdf | |
![]() | VJ0603D820KXXAR | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D820KXXAR.pdf | |
![]() | RT2512CKB0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0754K9L.pdf | |
![]() | SDA6 | SDA6 MSC SOP-8P | SDA6.pdf | |
![]() | BA3308FV-TBB | BA3308FV-TBB ROHM SMD or Through Hole | BA3308FV-TBB.pdf | |
![]() | MPC18A26 | MPC18A26 MOTOROLA SSOP | MPC18A26.pdf | |
![]() | TMS320DM310ZH2I | TMS320DM310ZH2I TI BGA | TMS320DM310ZH2I.pdf | |
![]() | CB037E0823KBC | CB037E0823KBC AVX SMD | CB037E0823KBC.pdf | |
![]() | IRF530-IR | IRF530-IR IR SOP | IRF530-IR.pdf | |
![]() | VG95234B2-10SL-3PN | VG95234B2-10SL-3PN ITT SMD or Through Hole | VG95234B2-10SL-3PN.pdf | |
![]() | 108.708438MHZ/NR-2BGW | 108.708438MHZ/NR-2BGW NDK SMD or Through Hole | 108.708438MHZ/NR-2BGW.pdf | |
![]() | LQP10A15NG00T1M0001 | LQP10A15NG00T1M0001 MUR SMD or Through Hole | LQP10A15NG00T1M0001.pdf |