창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G570SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G570SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G570SA | |
| 관련 링크 | G57, G570SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 15 PSI-G-CGRADE-MINI | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 90 mV (12V) 4-SIP Module | 15 PSI-G-CGRADE-MINI.pdf | |
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![]() | LG3330A | LG3330A LIGITEK SMD or Through Hole | LG3330A.pdf | |
![]() | LM4882M | LM4882M NS SOP-8 | LM4882M .pdf | |
![]() | BCM1120YKEB | BCM1120YKEB BROADCOM BGA | BCM1120YKEB.pdf | |
![]() | 3306FKPW | 3306FKPW BOURNS SMD or Through Hole | 3306FKPW.pdf | |
![]() | UPD3827G-006 | UPD3827G-006 NEC SMD or Through Hole | UPD3827G-006.pdf | |
![]() | HY802 | HY802 ORIGINAL DIP | HY802.pdf | |
![]() | A3964SLB-T | A3964SLB-T ORIGINAL SOP | A3964SLB-T.pdf |