창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G55MDDAP32DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G55MDDAP32DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G55MDDAP32DB | |
| 관련 링크 | G55MDDA, G55MDDAP32DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3CXAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXAAC.pdf | |
![]() | 1N6269AHE3/73 | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC 1.5KE | 1N6269AHE3/73.pdf | |
| TLP227GA-2(TP1,F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | TLP227GA-2(TP1,F).pdf | ||
![]() | AM29SL800DB90VGF1T | AM29SL800DB90VGF1T AMD SMD or Through Hole | AM29SL800DB90VGF1T.pdf | |
![]() | J13009H2 | J13009H2 FSC TO-220 | J13009H2.pdf | |
![]() | 03452LS2H | 03452LS2H Littelfuse SMD or Through Hole | 03452LS2H.pdf | |
![]() | TPS3619-33DGKG4 | TPS3619-33DGKG4 TI MSOP8 | TPS3619-33DGKG4.pdf | |
![]() | BFQ50 | BFQ50 PHILIPS CAN4 | BFQ50.pdf | |
![]() | 2SD669ALCAB3R | 2SD669ALCAB3R UTC SOT-89 | 2SD669ALCAB3R.pdf | |
![]() | MC3487R | MC3487R TI SOP16 | MC3487R.pdf | |
![]() | 74LVX163245 | 74LVX163245 FAI TSSOP | 74LVX163245.pdf | |
![]() | MAX3042BCWE-G126 | MAX3042BCWE-G126 MAX SOP | MAX3042BCWE-G126.pdf |