창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G5553.6612 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G5553.6612 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G5553.6612 | |
| 관련 링크 | G5553., G5553.6612 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C105K | 1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.177" W (7.30mm x 4.50mm) | B32529C105K.pdf | |
![]() | 1641-151J | 150nH Shielded Molded Inductor 1.5A 37 mOhm Max Axial | 1641-151J.pdf | |
![]() | E52-IC20C-4.8 | THERMOCOUPLE J | E52-IC20C-4.8.pdf | |
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![]() | SGC73-220M | SGC73-220M ORIGINAL 7030 | SGC73-220M.pdf | |
![]() | EP2SG30CF780C4 | EP2SG30CF780C4 ORIGINAL BGA | EP2SG30CF780C4.pdf | |
![]() | 216UISCSA31H | 216UISCSA31H ATI BGA | 216UISCSA31H.pdf | |
![]() | SB82371SB (SU093) | SB82371SB (SU093) INTEL QFP208 | SB82371SB (SU093).pdf | |
![]() | CD53N-151J | CD53N-151J MEC SMD | CD53N-151J.pdf | |
![]() | 4040-R56 | 4040-R56 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4040-R56.pdf | |
![]() | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603 | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCM0J475MJAR 6.3V4.7UF-0603.pdf | |
![]() | 160 000-2A | 160 000-2A SIBA SMD or Through Hole | 160 000-2A.pdf |