창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G553D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G553D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G553D1 | |
| 관련 링크 | G55, G553D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EXL**KR | ANT TWO-WAY FREQ TUNED KR CONN | EXL**KR.pdf | |
![]() | EBLS1005-3R3K | EBLS1005-3R3K HY SMD or Through Hole | EBLS1005-3R3K.pdf | |
![]() | CEG6968 | CEG6968 CET SOT23-6 | CEG6968.pdf | |
![]() | CHA-1NTGO | CHA-1NTGO NEC TQFP44 | CHA-1NTGO.pdf | |
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![]() | 685 16V A | 685 16V A avetron SMD or Through Hole | 685 16V A.pdf | |
![]() | HYB18T1G800BF-3S | HYB18T1G800BF-3S Qimonda TSOP | HYB18T1G800BF-3S.pdf | |
![]() | M3776AM8H-1B5GP | M3776AM8H-1B5GP RENESAS QFP100 | M3776AM8H-1B5GP.pdf | |
![]() | AS-PL560-470C | AS-PL560-470C PHASELIN TSSOP | AS-PL560-470C.pdf | |
![]() | XPC8260/MPC8260 | XPC8260/MPC8260 XPC/MPC BGA | XPC8260/MPC8260.pdf |