창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G548B1P8U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G548B1P8U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G548B1P8U | |
| 관련 링크 | G548B, G548B1P8U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1393819-9 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 2-1393819-9.pdf | |
![]() | A45L9332F-6/BD | A45L9332F-6/BD AMIC QFP | A45L9332F-6/BD.pdf | |
![]() | IS62C102470TI | IS62C102470TI ISS TSOP1 | IS62C102470TI.pdf | |
![]() | AH165-TF5R11 | AH165-TF5R11 FUJI SMD or Through Hole | AH165-TF5R11.pdf | |
![]() | CXK58257CM55LL | CXK58257CM55LL SONY SMD or Through Hole | CXK58257CM55LL.pdf | |
![]() | HX1001-3.3 | HX1001-3.3 HEXIN SOT-23-5 | HX1001-3.3.pdf | |
![]() | C8051F300-102 | C8051F300-102 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-102.pdf | |
![]() | SST39WF1601-90-4I-Y1QE | SST39WF1601-90-4I-Y1QE SST BGA | SST39WF1601-90-4I-Y1QE.pdf | |
![]() | W986416-EH-7 | W986416-EH-7 WINBOND SMD or Through Hole | W986416-EH-7.pdf | |
![]() | TAJD227M010RNJ10V220UFD | TAJD227M010RNJ10V220UFD AVX D | TAJD227M010RNJ10V220UFD.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2R26(**) | DF11-18DS-2R26(**) Hirose SMD or Through Hole | DF11-18DS-2R26(**).pdf |