창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G526-2PIUF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G526-2PIUF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G526-2PIUF | |
| 관련 링크 | G526-2, G526-2PIUF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CJT300820RJJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 300W | CJT300820RJJ.pdf | |
![]() | RR0816P-2051-D-31H | RES SMD 2.05KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2051-D-31H.pdf | |
![]() | 53643-1604 | 53643-1604 MOLEX SMD or Through Hole | 53643-1604.pdf | |
![]() | G6A-274P-24V | G6A-274P-24V OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-24V.pdf | |
![]() | KBE00G003M-D429000 | KBE00G003M-D429000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00G003M-D429000.pdf | |
![]() | TLC1550IFNG4 | TLC1550IFNG4 TI PLCC28 | TLC1550IFNG4.pdf | |
![]() | 17751 10 B1 | 17751 10 B1 Volex R A RECP-ST 18AWG | 17751 10 B1.pdf | |
![]() | CL0508JKX7R7BB224 0508-224J | CL0508JKX7R7BB224 0508-224J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0508JKX7R7BB224 0508-224J.pdf | |
![]() | CABGA-48 | CABGA-48 N/A NA | CABGA-48.pdf | |
![]() | MAX409BESAT | MAX409BESAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX409BESAT.pdf | |
![]() | D849N32 | D849N32 EUPEC SMD or Through Hole | D849N32.pdf |