창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G4SB60L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G4SB60L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G4SB60L | |
관련 링크 | G4SB, G4SB60L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB079K53L | RES SMD 9.53KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB079K53L.pdf | |
![]() | 33UF 4V A | 33UF 4V A AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 33UF 4V A.pdf | |
![]() | L5A8035 | L5A8035 LSI PGA | L5A8035.pdf | |
![]() | R1EX24004ASAS0IS0 | R1EX24004ASAS0IS0 Renesas SMD or Through Hole | R1EX24004ASAS0IS0.pdf | |
![]() | T520D687M2R5ASE010 | T520D687M2R5ASE010 KEMET SMD | T520D687M2R5ASE010.pdf | |
![]() | LFHHPB001800-00AW | LFHHPB001800-00AW DEHUNGPACKING SMD or Through Hole | LFHHPB001800-00AW.pdf | |
![]() | IS3021SM | IS3021SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS3021SM.pdf | |
![]() | GCM2165C1H180JZ13D | GCM2165C1H180JZ13D MURATA SMD or Through Hole | GCM2165C1H180JZ13D.pdf | |
![]() | FQB12P10M | FQB12P10M FairchildSemicond SMD or Through Hole | FQB12P10M.pdf | |
![]() | SI4800BDY-TI | SI4800BDY-TI SI SO-8 | SI4800BDY-TI.pdf | |
![]() | 9300161290 | 9300161290 hat SMD or Through Hole | 9300161290.pdf | |
![]() | ADC-1600 A4 | ADC-1600 A4 INTECH DIP11 | ADC-1600 A4.pdf |