창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G4S-1112P-1-US-12VDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G4S-1112P-1-US-12VDC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G4S-1112P-1-US-12VDC | |
| 관련 링크 | G4S-1112P-1-, G4S-1112P-1-US-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02013J0R4PBSTR | 0.40pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R4PBSTR.pdf | |
![]() | 416F270X2CSR | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2CSR.pdf | |
![]() | CX3225GB38400D0HEQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQZ1.pdf | |
![]() | DEA1X3A220J | DEA1X3A220J MURATA DIP | DEA1X3A220J.pdf | |
![]() | 2774017 | 2774017 PHOENIXCONTACT ORIGINAL | 2774017.pdf | |
![]() | R2KL | R2KL Sanken N A | R2KL.pdf | |
![]() | BTA12600C | BTA12600C ST TO-220 | BTA12600C.pdf | |
![]() | BCP5116E6327 | BCP5116E6327 INF SMD or Through Hole | BCP5116E6327.pdf | |
![]() | HP-2620 | HP-2620 PH SMD or Through Hole | HP-2620.pdf | |
![]() | DF2646RFC20JV | DF2646RFC20JV RENESAS NA | DF2646RFC20JV.pdf | |
![]() | SC1C336M6L005 | SC1C336M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1C336M6L005.pdf | |
![]() | SAB-501-LN | SAB-501-LN SIEMENS PLCC | SAB-501-LN.pdf |