창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3VM-62J1(TR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G3VM-62J1 G3VM Series Tech Info | |
| 기타 관련 문서 | SSR Design Considerations How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Medical Solutions MOSFET Relays Overview | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G3VM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | DPST(A형 2개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 2옴 | |
| 부하 전류 | 400mA | |
| 전압 - 입력 | 1.15VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 60 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 8-SOP(0.173", 4.40mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | G3VM62J1TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G3VM-62J1(TR) | |
| 관련 링크 | G3VM-62, G3VM-62J1(TR) 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | THS255R6J | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 25W | THS255R6J.pdf | |
![]() | CRCW06032K37FKEB | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K37FKEB.pdf | |
![]() | 1215079-2 | 1215079-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1215079-2.pdf | |
![]() | PAC0005B | PAC0005B PIONEER DIP | PAC0005B.pdf | |
![]() | MAX775CPA | MAX775CPA MAXIM DIP8 | MAX775CPA.pdf | |
![]() | S-875255CUP-AHBT2G | S-875255CUP-AHBT2G SEIKO SOT-89-5 | S-875255CUP-AHBT2G.pdf | |
![]() | LA7847 | LA7847 SANYO ZIP | LA7847.pdf | |
![]() | DSDS2109S | DSDS2109S DALLAS SMD or Through Hole | DSDS2109S.pdf | |
![]() | HSC0581-010020 | HSC0581-010020 Hosiden SMD or Through Hole | HSC0581-010020.pdf | |
![]() | YG861S15R | YG861S15R FUJI TO-220F | YG861S15R.pdf | |
![]() | MAX1821EBC | MAX1821EBC MAXIM SMD or Through Hole | MAX1821EBC.pdf | |
![]() | HEF4019BDB | HEF4019BDB PHI DIP16 | HEF4019BDB.pdf |