창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3VM-61D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G3VM-61D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4PB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G3VM-61D | |
| 관련 링크 | G3VM, G3VM-61D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R7DLXAP | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DLXAP.pdf | |
![]() | US1M-13-F | DIODE GEN PURP 1KV 1A SMA | US1M-13-F.pdf | |
![]() | ATFC-0201HQ-3N8B-T | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201HQ-3N8B-T.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2M-DEB8 | KFN4G16Q2M-DEB8 SAMSUNG BGA | KFN4G16Q2M-DEB8.pdf | |
![]() | RK73H1JFTD3K32 | RK73H1JFTD3K32 KOA RES | RK73H1JFTD3K32.pdf | |
![]() | LM8365BALMFX45 TEL:82766440 | LM8365BALMFX45 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM8365BALMFX45 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DMJ2777 | DMJ2777 skyworks SMD or Through Hole | DMJ2777.pdf | |
![]() | MCM2012B181GBE | MCM2012B181GBE INPAQ SMD | MCM2012B181GBE.pdf | |
![]() | 88E1121-A1-TFE1C000 | 88E1121-A1-TFE1C000 Marvell QFP | 88E1121-A1-TFE1C000.pdf | |
![]() | LC708012-4HP3 | LC708012-4HP3 SANYO DIP | LC708012-4HP3.pdf | |
![]() | 8629K999 | 8629K999 ORIGINAL PICC20 | 8629K999.pdf | |
![]() | JDF-3528W | JDF-3528W JDF SMD or Through Hole | JDF-3528W.pdf |