창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3VM-41DY1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G3VM-xAYx(xDYx) Data Sheet MOS FET Relays Technical Info G3VM Mosfet Relay Catalog | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G3VM | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 150m옴 | |
| 부하 전류 | 2A | |
| 전압 - 입력 | 1.27VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 40 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SMD | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G3VM-41DY1 | |
| 관련 링크 | G3VM-4, G3VM-41DY1 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C300JAGAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C300JAGAC.pdf | |
![]() | ATS250BSM-1E | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS250BSM-1E.pdf | |
![]() | C2616 | C2616 Hitachi TO-3 | C2616.pdf | |
![]() | MAL70100 | MAL70100 PANASONIC SOT-263-7 | MAL70100.pdf | |
![]() | S-8232ATFT-T2-G | S-8232ATFT-T2-G SII TSSOP-8 | S-8232ATFT-T2-G.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ128GP802T-I/MM | dsPIC33FJ128GP802T-I/MM Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ128GP802T-I/MM.pdf | |
![]() | 111794 | 111794 ORIGINAL SMD or Through Hole | 111794.pdf | |
![]() | TLP621(D4GL-F2 | TLP621(D4GL-F2 TOS DIP-4 | TLP621(D4GL-F2.pdf | |
![]() | A3080 | A3080 ORIGINAL DIP20 | A3080.pdf | |
![]() | F30U20 | F30U20 FAIRCHILD N A | F30U20.pdf | |
![]() | MCR18EZHMJW152 | MCR18EZHMJW152 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHMJW152.pdf | |
![]() | 25MXC22000M30X35 | 25MXC22000M30X35 RUBYCON DIP | 25MXC22000M30X35.pdf |