창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3VM-353D(TR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G3VM Series Tech Info G3VM Series Selection Guide G3VM-353A/D | |
| 기타 관련 문서 | SSR Design Considerations How to Read Date Codes | |
| 제품 교육 모듈 | Medical Solutions MOSFET Relays Overview | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 무접점 계전기 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G3VM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 | SPST-NC(B형 1개) | |
| 출력 유형 | AC, DC | |
| 온스테이트 저항(최대) | 25옴 | |
| 부하 전류 | 150mA | |
| 전압 - 입력 | 1.15VDC | |
| 전압 - 부하 | 0 ~ 350 V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SMT | |
| 계전기 유형 | 계전기 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | G3VM353DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G3VM-353D(TR) | |
| 관련 링크 | G3VM-35, G3VM-353D(TR) 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | KLKR009.TS | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC/300VDC | KLKR009.TS.pdf | |
![]() | SKY13251-349LF | RF Switch IC 802.11b, g, Bluetooth, WLAN SP3T 3GHz 50 Ohm 8-QFN (2x2) | SKY13251-349LF.pdf | |
![]() | E22/6/16/R-3C90-A250-P | E22/6/16/R-3C90-A250-P FERROX SMD or Through Hole | E22/6/16/R-3C90-A250-P.pdf | |
![]() | SN55426B/BCAJC | SN55426B/BCAJC TI DIP | SN55426B/BCAJC.pdf | |
![]() | BU2611 | BU2611 ROHM DIP16 | BU2611.pdf | |
![]() | 976K | 976K N/A SOT23-6 | 976K.pdf | |
![]() | RS02M48R70FE73166 | RS02M48R70FE73166 DLE SMD or Through Hole | RS02M48R70FE73166.pdf | |
![]() | MB1510PF-G-BND | MB1510PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB1510PF-G-BND.pdf | |
![]() | 698-3-R22K | 698-3-R22K BI DIP16 | 698-3-R22K.pdf | |
![]() | PBSS2515E.115 | PBSS2515E.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS2515E.115.pdf | |
![]() | TC4S81F(T5L | TC4S81F(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S81F(T5L.pdf | |
![]() | XC3S1200E-FGG400 | XC3S1200E-FGG400 XILINX BGA | XC3S1200E-FGG400.pdf |