창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G3VM-157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G3VM-157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G3VM-157 | |
관련 링크 | G3VM, G3VM-157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCPL-9031-000E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 110MBd 15kV/µs CMTI 8-DIP (0.300", 7.62mm) | HCPL-9031-000E.pdf | ||
TT3034 | TT3034 EPSON SMD or Through Hole | TT3034.pdf | ||
PTZTE259.1A 9.1V | PTZTE259.1A 9.1V ROHM DO-214AC | PTZTE259.1A 9.1V.pdf | ||
280590 | 280590 TCO SMD or Through Hole | 280590.pdf | ||
O2DZ2.0 | O2DZ2.0 TOSHIBA SMD or Through Hole | O2DZ2.0.pdf | ||
Z86C1112PSC-R568 | Z86C1112PSC-R568 ZiLOG DIP-40 | Z86C1112PSC-R568.pdf | ||
29F04G08CAMD2 | 29F04G08CAMD2 INTEL TSOP | 29F04G08CAMD2.pdf | ||
875B-1CC-F-S-24VDC | 875B-1CC-F-S-24VDC SONGCHUAN SMD or Through Hole | 875B-1CC-F-S-24VDC.pdf | ||
SW-208 | SW-208 M/ACOM SOP8 | SW-208.pdf | ||
10-18-1032 | 10-18-1032 MOLEX SMD or Through Hole | 10-18-1032.pdf | ||
LME49720NA/NOPB | LME49720NA/NOPB NS N A | LME49720NA/NOPB.pdf |