창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G3ULM317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G3ULM317 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263(3L) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G3ULM317 | |
관련 링크 | G3UL, G3ULM317 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J3X5R1H475M125AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H475M125AB.pdf | ||
G6K-2F-RF-T DC3 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-T DC3.pdf | ||
AC129AFP | AC129AFP ORIGINAL SOP | AC129AFP.pdf | ||
MK68564N | MK68564N ORIGINAL DIP48 | MK68564N.pdf | ||
BYV38B | BYV38B PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYV38B.pdf | ||
2SC3746/2SA1469 | 2SC3746/2SA1469 SANYO TO-220F | 2SC3746/2SA1469.pdf | ||
W78E51B-40 | W78E51B-40 WINBOND DIP | W78E51B-40 .pdf | ||
M30624MGN-A17FP | M30624MGN-A17FP MIT QFP | M30624MGN-A17FP.pdf | ||
LZ-5WMS | LZ-5WMS NIC NULL | LZ-5WMS.pdf | ||
UG14PL84-AA0:D | UG14PL84-AA0:D ATMEL SMD or Through Hole | UG14PL84-AA0:D.pdf | ||
NL453232T181J | NL453232T181J COEV SMD or Through Hole | NL453232T181J.pdf | ||
LTC2105CS8 | LTC2105CS8 LINEAR SOP8 | LTC2105CS8.pdf |