창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3SBA60-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G3SBA60-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GBU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G3SBA60-E3 | |
| 관련 링크 | G3SBA6, G3SBA60-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T9AS1D22-18 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | T9AS1D22-18.pdf | |
![]() | S240IK | S240IK LT SMD or Through Hole | S240IK.pdf | |
![]() | SAFC1441C97T | SAFC1441C97T MURATA SMD or Through Hole | SAFC1441C97T.pdf | |
![]() | DBF60J701-T | DBF60J701-T SOSHIN SMD or Through Hole | DBF60J701-T.pdf | |
![]() | 1.0/512/400-SL8A4 | 1.0/512/400-SL8A4 INTEL BGA | 1.0/512/400-SL8A4.pdf | |
![]() | CG7159AMT | CG7159AMT N/A NULL | CG7159AMT.pdf | |
![]() | K6X1008C2DBF55T00 | K6X1008C2DBF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2DBF55T00.pdf | |
![]() | RN1421/QA | RN1421/QA TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1421/QA.pdf | |
![]() | TEMSVB1A475M8R | TEMSVB1A475M8R NEC A | TEMSVB1A475M8R.pdf |