창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3SBA10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G3SBA10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G3SBA10 | |
| 관련 링크 | G3SB, G3SBA10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347040JDA2B0 | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385347040JDA2B0.pdf | |
![]() | 2R5TAE220M | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 2R5TAE220M.pdf | |
![]() | 3100U00031752 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00031752.pdf | |
![]() | 59C11-I/P | 59C11-I/P MICROCHIP DIP | 59C11-I/P.pdf | |
![]() | LM21212AMH-1/NOPB | LM21212AMH-1/NOPB NSC TSSOP14 | LM21212AMH-1/NOPB.pdf | |
![]() | KM41256 | KM41256 SEC SMD or Through Hole | KM41256.pdf | |
![]() | 74LS620N | 74LS620N TI DIP | 74LS620N.pdf | |
![]() | 3WB11 | 3WB11 M BGA | 3WB11.pdf | |
![]() | MAX622ACSA | MAX622ACSA MAXIM SOP-8 | MAX622ACSA.pdf | |
![]() | 08122B-TBPFE-GSM+DCSSMD | 08122B-TBPFE-GSM+DCSSMD HIT SMD or Through Hole | 08122B-TBPFE-GSM+DCSSMD.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(SC | ULN2003AFWG(SC TOS SOP-0.39-16 | ULN2003AFWG(SC.pdf | |
![]() | ESME351ETC1R0MHB5D | ESME351ETC1R0MHB5D Chemi-con NA | ESME351ETC1R0MHB5D.pdf |