창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3S168JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G3S168JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G3S168JB | |
| 관련 링크 | G3S1, G3S168JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GS1J-LTP | DIODE GEN PURP 600V 1A DO214AC | GS1J-LTP.pdf | |
![]() | 1945R-36F | 750µH Unshielded Molded Inductor 113mA 14 Ohm Axial | 1945R-36F.pdf | |
![]() | RC0100FR-0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0763K4L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ753U | RES SMD 75K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ753U.pdf | |
![]() | 4114R-002-473 | 4114R-002-473 BOURNS DIP-14 | 4114R-002-473.pdf | |
![]() | M30623MGP-E03GP#U3 | M30623MGP-E03GP#U3 RENESAS PEG214A-K | M30623MGP-E03GP#U3.pdf | |
![]() | ADCWK21B | ADCWK21B ST QFP | ADCWK21B.pdf | |
![]() | ZX62D-B-5PA8(00) | ZX62D-B-5PA8(00) HRS SMD or Through Hole | ZX62D-B-5PA8(00).pdf | |
![]() | M470T5663EH3CE600 | M470T5663EH3CE600 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T5663EH3CE600.pdf | |
![]() | DKQ | DKQ ROHM SOT89 | DKQ.pdf | |
![]() | LM360N | LM360N ORIGINAL DIP | LM360N .pdf |