창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G3812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G3812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G3812 | |
| 관련 링크 | G38, G3812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE107K020R0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE107K020R0100.pdf | |
![]() | G3CN-202PL3-US-DC5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3CN-202PL3-US-DC5.pdf | |
![]() | RCP2512W11R0GS2 | RES SMD 11 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W11R0GS2.pdf | |
![]() | CY62157EV30LL-45ZXI | CY62157EV30LL-45ZXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY62157EV30LL-45ZXI.pdf | |
![]() | IS900 | IS900 ISOCOM DIP SOP | IS900.pdf | |
![]() | LM3812M-7.0/NOPB | LM3812M-7.0/NOPB NSC Call | LM3812M-7.0/NOPB.pdf | |
![]() | 894858003 | 894858003 MOLEX Original Package | 894858003.pdf | |
![]() | S-80842ALY | S-80842ALY SEIKO TO-92 | S-80842ALY.pdf | |
![]() | BST-001 | BST-001 IDEC SMD or Through Hole | BST-001.pdf | |
![]() | 06FHJ-SM1-GSA-TB(LF) | 06FHJ-SM1-GSA-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 06FHJ-SM1-GSA-TB(LF).pdf | |
![]() | TC51N1502ECBTR | TC51N1502ECBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC51N1502ECBTR.pdf | |
![]() | HM5144400CS6 | HM5144400CS6 HITACHI SOP | HM5144400CS6.pdf |