창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G355ENK8282P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G355ENK8282P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G355ENK8282P3 | |
| 관련 링크 | G355ENK, G355ENK8282P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R14W223KV4T | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 500R14W223KV4T.pdf | |
![]() | AME8833AEEV330L | AME8833AEEV330L ameinc SMD or Through Hole | AME8833AEEV330L.pdf | |
![]() | DS26518GNB1+ | DS26518GNB1+ MaximIntegratedProducts 256-CSBGA(17x17) | DS26518GNB1+.pdf | |
![]() | 1W1700-01 | 1W1700-01 N/A SMD or Through Hole | 1W1700-01.pdf | |
![]() | TEA6811T | TEA6811T PHI SSOP | TEA6811T.pdf | |
![]() | BAS21.215 | BAS21.215 NXP SOT-23 | BAS21.215.pdf | |
![]() | V230ME01 | V230ME01 ZCOMM SMD or Through Hole | V230ME01.pdf | |
![]() | 351-0721-010 | 351-0721-010 ML pLCC | 351-0721-010.pdf | |
![]() | 30X6H | 30X6H PRX SMD or Through Hole | 30X6H.pdf | |
![]() | DW0709TD450 | DW0709TD450 SAMTEC SMD or Through Hole | DW0709TD450.pdf | |
![]() | 19011-0039 | 19011-0039 MOLEX SMD or Through Hole | 19011-0039.pdf |