창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G2SB60MIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G2SB60MIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G2SB60MIC | |
| 관련 링크 | G2SB6, G2SB60MIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HAX223MBACF0KR | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | HAX223MBACF0KR.pdf | |
![]() | FDPF045N10A | MOSFET N-CH 100V 67A TO-220-3 | FDPF045N10A.pdf | |
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![]() | CPCC05150R0JB31 | RES 150 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC05150R0JB31.pdf | |
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![]() | US10-TR-X-S | US10-TR-X-S ST SMD or Through Hole | US10-TR-X-S.pdf | |
![]() | MSELPP | MSELPP MSI SMD or Through Hole | MSELPP.pdf | |
![]() | FQD13N03LTM | FQD13N03LTM ORIGINAL TO-252 | FQD13N03LTM.pdf | |
![]() | 596-1-009M-F66TS-BS0 | 596-1-009M-F66TS-BS0 MPEGARRY Call | 596-1-009M-F66TS-BS0.pdf | |
![]() | DA8-7781-PCC | DA8-7781-PCC CONEXANT SMD or Through Hole | DA8-7781-PCC.pdf |