창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G2RV-SR700-AP AC230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G2RV-SR,G3RV-SR Datasheet E5xC Series Brochure | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | G2RV-SR | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용, 소켓 포함 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 4.5mA | |
코일 전압 | 230VAC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 50mA | |
스위칭 전압 | 30VAC, 36VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 184 VAC | |
턴오프 전압(최소) | 23 VAC | |
작동 시간 | 20ms | |
해제 시간 | 40ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | DIN 레일 | |
종단 유형 | 스크루 단자 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 1.7 VA | |
코일 저항 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 55°C | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | Z5773 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G2RV-SR700-AP AC230 | |
관련 링크 | G2RV-SR700-, G2RV-SR700-AP AC230 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805JT330R | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT330R.pdf | |
![]() | HMC327MS8GETR | RF Amplifier IC WLL, WLAN 3GHz ~ 4GHz 8-MSOP | HMC327MS8GETR.pdf | |
![]() | CTML1206F-1R0K | CTML1206F-1R0K CENTRAL SMD or Through Hole | CTML1206F-1R0K.pdf | |
![]() | LT6703CDC-3#TRPBF | LT6703CDC-3#TRPBF LINEAR DFN | LT6703CDC-3#TRPBF.pdf | |
![]() | 1008HT-R15TJBC | 1008HT-R15TJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HT-R15TJBC.pdf | |
![]() | 1758131V0 | 1758131V0 PHOENIX SMD or Through Hole | 1758131V0.pdf | |
![]() | MD2147H-3D8751H | MD2147H-3D8751H intel DIP | MD2147H-3D8751H.pdf | |
![]() | BD6650 | BD6650 ROH SMD or Through Hole | BD6650.pdf | |
![]() | HT1621B HOLTEK/SOP | HT1621B HOLTEK/SOP SMD HOLTEK | HT1621B HOLTEK/SOP.pdf | |
![]() | SG2525AN(CHINA) | SG2525AN(CHINA) ST SMD or Through Hole | SG2525AN(CHINA).pdf | |
![]() | RN1710(T5L,F,T) | RN1710(T5L,F,T) TOSHIBA USV | RN1710(T5L,F,T).pdf | |
![]() | DL16107KAJ11BQC-3V | DL16107KAJ11BQC-3V DSP QFP128 | DL16107KAJ11BQC-3V.pdf |