창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G2RV-SR700-AP AC100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G2RV-SR,G3RV-SR Datasheet E5xC Series Brochure | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | G2RV-SR | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용, 소켓 포함 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 6mA | |
코일 전압 | 100VAC | |
접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
접점 정격(전류) | 50mA | |
스위칭 전압 | 30VAC, 36VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 80 VAC | |
턴오프 전압(최소) | 10 VAC | |
작동 시간 | 20ms | |
해제 시간 | 40ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | DIN 레일 | |
종단 유형 | 스크루 단자 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 0.8 VA | |
코일 저항 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 55°C | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G2RV-SR700-AP AC100 | |
관련 링크 | G2RV-SR700-, G2RV-SR700-AP AC100 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
MF1SPLUS8031DA4/03 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART MOA4, Smart Card Module | MF1SPLUS8031DA4/03.pdf | ||
LC4128V-75TN144C-1 | LC4128V-75TN144C-1 LATTICE LQFP-144 | LC4128V-75TN144C-1.pdf | ||
MT4L4M16C3TG-6 | MT4L4M16C3TG-6 MICRON TSOP | MT4L4M16C3TG-6.pdf | ||
RZ1A477M0811MPF280 | RZ1A477M0811MPF280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1A477M0811MPF280.pdf | ||
IELHK11-1-72-50.0-01- | IELHK11-1-72-50.0-01- ORIGINAL SMD or Through Hole | IELHK11-1-72-50.0-01-.pdf | ||
T520X477M006AS | T520X477M006AS kemetwaltronde/pdf/kemet/tprodvo kemet dkc3 digikey | T520X477M006AS.pdf | ||
XL1225L-AC-T92-B | XL1225L-AC-T92-B UST SMD or Through Hole | XL1225L-AC-T92-B.pdf | ||
BCM7413DGKFEBA01G | BCM7413DGKFEBA01G BROADCOM BGA | BCM7413DGKFEBA01G.pdf | ||
RCE9A104JA | RCE9A104JA KOA SMD | RCE9A104JA.pdf | ||
MAX8606ETD+ | MAX8606ETD+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8606ETD+.pdf | ||
K4S561633C-RN75(16M*16) | K4S561633C-RN75(16M*16) SAMSUNG BGA | K4S561633C-RN75(16M*16).pdf | ||
VS32-140A-400JT | VS32-140A-400JT CTC SMD | VS32-140A-400JT.pdf |