창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G2R26DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G2R26DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G2R26DC | |
| 관련 링크 | G2R2, G2R26DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX221031JCI2B0 | 1000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX221031JCI2B0.pdf | |
![]() | HN12-5.1-AG | AC/DC CONVERTER 12V 61W | HN12-5.1-AG.pdf | |
![]() | 57C191C-55D | 57C191C-55D ORIGINAL DIP | 57C191C-55D.pdf | |
![]() | PIP3115-B | PIP3115-B PHILIPS SOT-263 | PIP3115-B.pdf | |
![]() | MLF2012DR22K | MLF2012DR22K TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR22K.pdf | |
![]() | TC9364FN | TC9364FN TOSHIBA TSSOP20P | TC9364FN.pdf | |
![]() | D323DT12VT | D323DT12VT AMD BGA | D323DT12VT.pdf | |
![]() | 3314J001200E | 3314J001200E BOURNS SMD | 3314J001200E.pdf | |
![]() | 15EDGK-3.5-06P-1400AH | 15EDGK-3.5-06P-1400AH DEGSON SMD or Through Hole | 15EDGK-3.5-06P-1400AH.pdf | |
![]() | 1AEY | 1AEY ORIGINAL SOT23 | 1AEY.pdf | |
![]() | I225EE3I | I225EE3I ORIGINAL TSSOP | I225EE3I.pdf |