창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G2670C88C008H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G2670C88C008H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G2670C88C008H | |
| 관련 링크 | G2670C8, G2670C88C008H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHBAWT-0000-000F0UB430G | LED Lighting Xlamp® MHB-A White, Warm 3000K 3-Step MacAdam Ellipse 18V 240mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHBAWT-0000-000F0UB430G.pdf | |
![]() | JM1AN-ZTMP-DC5V-F | JM RELAY 1 FORM A 5VDC | JM1AN-ZTMP-DC5V-F.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00GS2 | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GS2.pdf | |
![]() | df23c-10ds-0.5 | df23c-10ds-0.5 HIROSE SMD or Through Hole | df23c-10ds-0.5.pdf | |
![]() | RC708R3 | RC708R3 RAYTHEON SOP28 | RC708R3.pdf | |
![]() | 74LV595PW-T | 74LV595PW-T NXP SMD or Through Hole | 74LV595PW-T.pdf | |
![]() | TLP832(F)-TOS# | TLP832(F)-TOS# TOSHIBA NA | TLP832(F)-TOS#.pdf | |
![]() | MPC855TZP66C1 | MPC855TZP66C1 FREESCALE BGA | MPC855TZP66C1.pdf | |
![]() | SIS661GX BA | SIS661GX BA SIS BGA | SIS661GX BA.pdf | |
![]() | M39LOR807 | M39LOR807 ST BGA | M39LOR807.pdf | |
![]() | SN65LVCP22DG4 | SN65LVCP22DG4 TI SOP-16 | SN65LVCP22DG4.pdf | |
![]() | B32344D4252A | B32344D4252A EPCOS SMD or Through Hole | B32344D4252A.pdf |