창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G252AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G252AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G252AF | |
관련 링크 | G25, G252AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PCF0805-12-75KBT1 | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805-12-75KBT1.pdf | ||
RG1608P-682-W-T5 | RES SMD 6.8KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-682-W-T5.pdf | ||
PWR4525WR150J | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525WR150J.pdf | ||
AMD-768 B2 | AMD-768 B2 AMD BGA | AMD-768 B2.pdf | ||
OPA101AM | OPA101AM BB CAN | OPA101AM.pdf | ||
61083-101400LF | 61083-101400LF FCI SMD or Through Hole | 61083-101400LF.pdf | ||
153PJA250 | 153PJA250 NI MODULE | 153PJA250.pdf | ||
H8ACS0PH0ACR-46M | H8ACS0PH0ACR-46M SAMSUNG FBGA | H8ACS0PH0ACR-46M.pdf | ||
MMBZ4623-GS18 | MMBZ4623-GS18 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ4623-GS18.pdf | ||
TK25A10K3(Q) | TK25A10K3(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TK25A10K3(Q).pdf | ||
TBJA335K006CRLB9H00 | TBJA335K006CRLB9H00 AVX SMD | TBJA335K006CRLB9H00.pdf | ||
EGXD350ETD330MJC5S | EGXD350ETD330MJC5S Chemi-con NA | EGXD350ETD330MJC5S.pdf |