창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G2-AB02-ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G2-AB02-ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G2-AB02-ST | |
관련 링크 | G2-AB0, G2-AB02-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012005035 | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005035.pdf | |
![]() | MGV12071R2M-10 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 30A 2.5 mOhm Max Nonstandard | MGV12071R2M-10.pdf | |
![]() | RC1206FR-071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071K82L.pdf | |
![]() | AT0805BRD072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD072K1L.pdf | |
![]() | AC82024BXB | AC82024BXB INTEL BGA | AC82024BXB.pdf | |
![]() | OZ960-B1-O | OZ960-B1-O MICRO DIP20 | OZ960-B1-O.pdf | |
![]() | DDC118 | DDC118 TI 48QFN | DDC118.pdf | |
![]() | 2SD2132T93V | 2SD2132T93V ROHM SMD or Through Hole | 2SD2132T93V.pdf | |
![]() | C1005X7R1H331KT000F | C1005X7R1H331KT000F TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H331KT000F.pdf | |
![]() | FR30BR05 | FR30BR05 DACO DO-5 | FR30BR05.pdf | |
![]() | ECJ0EB1E681K | ECJ0EB1E681K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ0EB1E681K.pdf | |
![]() | 100P2H | 100P2H NEC SMD or Through Hole | 100P2H.pdf |