창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G2-1A05(Y) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G2-1A05(Y) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G2-1A05(Y) | |
관련 링크 | G2-1A0, G2-1A05(Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A472KBAAT4X | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A472KBAAT4X.pdf | |
![]() | VJ1825A750JBAAT4X | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A750JBAAT4X.pdf | |
![]() | RT1210CRE0768RL | RES SMD 68 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0768RL.pdf | |
![]() | CRCW02016K34FNED | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02016K34FNED.pdf | |
![]() | 33G0329ESD | 33G0329ESD IBM QFP208 | 33G0329ESD.pdf | |
![]() | S29CD016G0MFFI | S29CD016G0MFFI SPANSION SMD or Through Hole | S29CD016G0MFFI.pdf | |
![]() | MT46H32M16LFBF-6:B(D9JVH) | MT46H32M16LFBF-6:B(D9JVH) MICRON SMD or Through Hole | MT46H32M16LFBF-6:B(D9JVH).pdf | |
![]() | ES6008FF V245 | ES6008FF V245 ESS QFP208 | ES6008FF V245.pdf | |
![]() | CXA1024S | CXA1024S SONY DIP | CXA1024S.pdf | |
![]() | V02004J | V02004J ORIGINAL DIP14 | V02004J.pdf | |
![]() | 4 N26 | 4 N26 MOT DIP6 | 4 N26.pdf | |
![]() | MCR03EZPD2612 | MCR03EZPD2612 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZPD2612.pdf |