창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G167 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G167 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G167 | |
| 관련 링크 | G1, G167 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ICM7170IDG | ICM7170IDG INTERSIL DIP | ICM7170IDG.pdf | |
![]() | CDH53101 | CDH53101 sumida SMD or Through Hole | CDH53101.pdf | |
![]() | 0402-272P | 0402-272P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-272P.pdf | |
![]() | AT3864Ll-10rc | AT3864Ll-10rc ATMEL SOP | AT3864Ll-10rc.pdf | |
![]() | MGA1064SGA | MGA1064SGA NXP DIP | MGA1064SGA.pdf | |
![]() | MDM-9L1F-A174 | MDM-9L1F-A174 ITTCANNON SMD or Through Hole | MDM-9L1F-A174.pdf | |
![]() | D757C | D757C NEC DIP | D757C.pdf | |
![]() | BD8102F | BD8102F ROHM TSSOP-16 | BD8102F.pdf |